国家/地区 美国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2） F28（2） H01（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC F28F021/02（2）
发明人
公开年 2016（2）
申请年 2014（2） 
专利权人

Composite structure comprises organic resin, carbon fiber and flat graphene nanosheets embedded in resin.

LUTZ M, TANZILLI D, BURGER N, LAACHACHI A

Graphene-based thermal management core for printed wiring boards (PWB) used for electronics applications, e.g., consumer electronics, has first or second reinforcement layer which includes substrate impregnated with non-dielectric resin.

SCHNEIDER D, DAVIS W E