国家/地区 日本（2） 韩国（2） 美国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC C08J005/18（2）
发明人 LEE H（2）
公开年
申请年
专利权人

Polymer resin composition useful for manufacturing an insulating film for manufacture of a build-up multi-layered printed circuit board, comprises polymer resins, and graphene for linking the polymer resins with larger attraction.

LEE K S, HONG S S, LIM H H, LEE H Y, CHO J C, KYU S L, SANG S H, HYUN H L, HWA Y L, JAE C C, HONG S, LEE H, LEE K, LIN H, JO J, LIM H, CHO J

Electroconductive particle comprising a polymer microparticle and graphene coating layer grafted on the polymer microparticle, useful in anisotropic conductive film for packaging electronic devices.

LEE S, KIM K, LIM S H, PARK M, KIM J K, KIM H, LEE H, KIM G, IM S, KIM J, KIM K H, KIM H S, YI S S, I H J, SU LEE S, SUK KIM H, JEONG LEE H, GYEONG KIM J, HO IM S, LEE S S