国家/地区
IPC部 C（2）
IPC大类 C01（2）
IPC小类 C01B（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人
公开年 2023（2）
申请年
专利权人

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K

Use of polyalkylene oxides which have aromatic radical as dispersant for graphene material.

LEHMANN K, SCHUMANN S, LEICH V, BREUERS V, HOENIG J, HELLMANN L, HOVEN T, SEIDENSTICKER P