国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08J（2）
IPC C08J005/06（2）
发明人
公开年
申请年
专利权人

High thermal conductivity reinforced polyphenylene sulfide composite material comprises polyphenylene sulfide substrate, surface carbonization reinforcement and thermally conductive filler.

ZHOU G, YIN H, CHEN Z, HAN Y, SHEN J, DENG H, ZHOU Y

Glass-fiber-reinforced PA66 power hardware material contains PA66, glass fiber, melamine cyanurate, zinc borate, aluminum hypophosphite, bamboo charcoal, carbon fiber, silicone rubber, aqueous polyurethane, and graphene oxide.

YU W, MA S