国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2） C09（2）
IPC小类 C08J（2）
IPC C08L067/02（2）
发明人
公开年
申请年 2021（2）
专利权人

Low dielectric and high heat conducting interface film comprises a substrate and a radiating layer comprised of organic polymer, boron nitride powder, silicon dioxide, bonding agent, reinforcing agent, dispersant, polyethylene wax and ethanol solution.

PAN F, LI H, ZHANG S, WU P, WANG H, LIAO X, YANG Y, REN Z

High molecular screen packaging protective film comprises base material film layer and functional film layer orderly set from inside to outside, the functional film layer is film-forming solution and antistatic fiber and antistatic fiber is uniformly dispersed in film-forming solution.

CHEN S