国家/地区 台湾（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2） H05（2）
IPC小类 C09D（2）
IPC H05K009/00（2）
发明人
公开年 2022（2）
申请年 2021（2） 
专利权人

Electromagnetic interference shield comprises substrate, metal-based conductive additive, and binder incorporated with metal-based conductive additive and deposited as electromagnetic interference shielding coating on substrate.

ELKADY M F, LANE S, KANER R B, KAVANAUGH J

Composition used in electronic component for shielding electromagnetic waves, comprises silver particles, resin and alkoxysilane compound.

TAKASHI Y, YONEDA T