国家/地区 中国（2） 韩国（2） 美国（2） 世界知识产权组织（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B82（2）
IPC小类 B82Y（2）
IPC B82Y030/00（2） C01B031/04（2） C01B032/182（2）
C25D003/38（2） C25D005/50（2） C25D007/06（2）
发明人 SEULKI P（2）
公开年 2017（2）
申请年 2017（2）
专利权人 ILJIN MATERI.（2）

Electrolytic copper foil used for producing graphene, has preset ratio of surface roughness of copper foil and surface roughness of copper foil after heat treatment.

JO T J, LEE S H, PARK S, SONG K D, TAE J J, SUNHYOUNG L, SEULKI P, KIDEOK S, JO T, LEE S, SONG K

Electrolytic copper foil used for forming graphene during fabrication of semiconductor component for computer, electronic paper and display, has preset tensile strength before and after subjecting to heat-treatment.

JO T J, LEE S H, PARK S, SONG K D, TAE J J, SUNHYOUNG L, SEULKI P, KIDEOK S, JO T, LEE S, SONG K