国家/地区 欧洲专利局（EPO）（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 F28（2） H01（2）
IPC小类 F28D（2）
IPC F28D015/02（2）
发明人
公开年
申请年
专利权人

Thermal exchange assembly used e.g. in computing platform e.g. laptop, comprises cold plate configured to be placed on semiconductor device and including window section, and heat pipe directly coupled to cold plate and including window.

CARBONE M, HUTTULA J, MISHRA C, PAAVOLA J

Composite structure comprises organic resin, carbon fiber and flat graphene nanosheets embedded in resin.

LUTZ M, TANZILLI D, BURGER N, LAACHACHI A