国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC B32B027/02（2） B32B027/12（2） B32B027/20（2）
B32B027/30（2） B32B037/06（2） B32B037/10（2）
D04H001/4318（2） D04H001/728（2） D06M011/80（2）
发明人
公开年 2023（2）
申请年 2023（2）
专利权人

Preparing polymer-based heat conductive complex material with a sandwich structure comprises alternately arranging a heat-conducting filler layer and a polymer layer, and hot-pressing.

ZHOU J, LIU Y

High thermal conductivity composite film having needle-punched opening structure useful in the continuous production of thermally conductive composite film materials.

DAI P, LU S, ZHANG P, HUANG M, SONG M, LI X, MA C