国家/地区 中国（4）
IPC部 B（4）
IPC大类 B32（4） H05（4） C08（3）
IPC小类 B32B（4）
IPC B32B027/20（4） H05K009/00（3） B32B027/06（2）
B32B027/32（2） B32B033/00（2） C08J005/18（2）
C08K003/04（2） C08L023/08（2） C08L023/12（2）
C08L023/14（2） C08L023/16（2）
发明人 BAI Y（2） GAO D（2） LV Y（2）
QUAN H（2） XU M（2）
公开年 2023（4）
申请年 2021（4）
专利权人 BEIJING RES .（2） CHINA PETROL.（2）

Low dielectric composite heat dissipation sheet comprises polymer heat radiation sheet layer, first adhesive layer, first ceramic film layer, second adhesive layer, first insulating layer, third adhesive layer, and second insulating layer.

YOO T H, PARK M W, WOO Y H, HWANG S H, HUANG S, YUN H, PARK M, LIU T

Low-density composite electromagnetic shielding plate used in electronic product comprises electromagnetic wave-absorbing foam layer arranged between two composite shield layers, and composite shielding layer, and glass fiber-reinforced epoxy insulating layer are alternately stacked.

LI H

Antistatic polypropylene composite film useful in packaging materials, comprises at least first film layer formed from a polypropylene composition and second film layer formed from a polypropylene composition.

BAI Y, XU K, CHU L, LV Y, REN Y, GAO D, XU M, QUAN H

Electromagnetic shielding polypropylene composite film useful in field of packaging material, comprises at least one film layer formed from homopolypropylene, propylene impact copolymer and polyolefin elastomer, and at least one film layer formed from e.g. random polypropylene.

CHOU B, BAI Y, DONG M, QUAN H, GAO D, XU M, LV Y