国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C21（2） C22（2）
IPC小类 C21D（2）
IPC C22C009/06（2）
发明人 GUO D（2）
公开年 2021（2）
申请年 2021（2） 
专利权人 ANHUI GREEN .（2）

High-strength alloy plate comprises nickel, silicon, molybdenum, lithium, magnesium, yttrium, platinum, rhenium, bismuth, tellurium, zirconium, and copper.

GE P, GUO D, HE W

High-conductivity copper alloy plate comprises silver, nickel, tungsten, phosphorus, tantalum, antimony, hafnium, holmium, graphene-coated nano aluminum powder, tin, boron, manganese, cesium, calcium, scandium, and nano copper powder.

GE P, HE W, GUO D