国家/地区 中国（50）
IPC部 H（50） C（17） B（9）
A（7） F（4） G（4）
IPC大类 H05（50）
IPC小类 H05B（28） H05K（22） C08L（6）
B32B（5） C08K（5） C01B（4）
C09D（4） B82Y（3） C08J（3）
C09K（3） C23C（3） H01B（3）
H01L（3） H01Q（3） A61F（2）
IPC H05B003/14（15） H05K009/00（10） H05K007/20（7）
H05B003/02（6） H05B003/36（5） C08K003/04（4）
H05B003/20（4） H05B003/34（4） B32B009/00（3）
B32B009/04（3） B82Y030/00（3） B82Y040/00（3）
C09D007/61（3） H01B005/14（3） H01Q017/00（3）
发明人 PAN Z（6） TAN H（6） TENG H（4）
TENG X（4） LIU J（3） WANG S（3）
ZHANG Y（3） CHEN H（2） CHEN Y（2）
HUANG K（2） KATSUYUKI N（2） LI X（2）
LI Y（2） LIU R（2） NAITO K（2）
公开年 2022（50）
申请年 2020（50）
专利权人 ANHUI AEROSP.（6） SHANDONG LVP.（3） BEIJING GRAP.（2） SHENZHEN GUA.（2）
TECH INST PH.（2） TOSHIBA CORP（2） TOSHIBA ENER.（2） TOSHIBA KK（2）
UNIV HEILONG.（2）

Preparing monodisperse manganese oxide/reduced graphene oxide composite material for electromagnetic wave absorption, comprises adding normal hexane to liquid after reaction, ultrasonically dispersing, and using ethanol to centrifuge and wash.

LIU J, WANG S, PAN K

Preparing nickel phosphide/reduced graphene oxide for electromagnetic absorption material comprises adding nickel chloride hexahydrate, hexadecylamine, triphenyl phosphite, octadecene and graphene into three-necked bottle, reacting, centrifuging samples with n-hexane and absolute ethanol and drying.

WANG S, LIU J, PAN K

Shell body assembly, comprises shell body, temperature change layer and aqueous ink layer set on the inner surface, temperature change layer set between shell body and aqueous ink layer, and aqueous ink layer set between temperature change layer and shell body.

ZHAO R

Black non-adhesive flexible copper-clad plate used in flexible printed circuit board, comprises copper foil sequentially, first polyimide layer comprising black filler, and second and third polyimides.

WU H, RU J, LUO H, LIANG L

Internet of things (IOT) gateway inter-network connector with thread-off preventing effect, has gateway that is arranged between connection card slots, and heat-absorbing aluminum plate that is arranged at inner bottom of protective shell.

REN Y

Mounting frame used for internet of things device, has U-shaped rod whose two ends are sleeved with movable rod through guide sleeve, hollow interlayer arranged inside positioning plate and filled with graphene particles.

PANG B, HE L

Preparation of latticed composite transparent heating component used e.g. for electrothermal device, involves using metal deposition-etching method on high temperature-resistant transparent substrate is preparation with latticed nickel-based metal transparent conductive material.

PAN Z, TAN H

Preparation method for composite heating graphene, comprises using lift-off method on high-temperature resistant transparent substrate to prepare grid-shaped nickel-based metal transparent conductive material.

PAN Z, TAN H

Method for preparing transparent electric heating device using metal-nano carbon conductive film, involves using packaging process to prepare transparent high temperature-resistant electric heating device, on basis of metal graphene/carbon nano-tube composite transparent conductive film obtained.

PAN Z, TAN H

Method for preparing transparent high temperature resistant electric heating device, involves using self-assembling template-metal deposition process on high temperature-resistant transparent substrate preparation nickel-based metal transparent conductive material.

PAN Z, TAN H