国家/地区 韩国（3）
IPC部 C（3）
IPC大类 C08（3）
IPC小类 C08K（3） C08L（3） C09K（2）
IPC C08K003/04（3）
发明人 LEE E J（2） LEE K（2） LEE K D（2）
NAM C R（2） SEO M K（2） SONG J（2）
SONG J H（2）
公开年 2023（2）
申请年 2022（3）
专利权人 HANSOL CHEM .（2）

Heat dissipation composite composition used for forming heat dissipation composite, comprises epoxy resin, and phase change material, and includes polymer matrix formed by chemical bonding of epoxy resin and phase change material.

SEO M K, LEE E J, SONG J H, LEE K D, NAM C R, SONG J, LEE K

Manufacturing heat dissipation composite by melting and stirring epoxy resin, phase change material, and curing agent, curing at temperature higher than curing temperature of epoxy resin to form matrix, and simultaneously performing secondary main curing and high-density compression processing.

SEO M K, LEE E J, SONG J H, LEE K D, NAM C R, SONG J, LEE K

Carbon composite material useful for building materials for heating and and electronic industry and electronic devices, comprises polymer resin and carbon material.

YANG C M, KIM J H, LEE Y S, RYEOL K N, KIM S K, RYU J S, LEE M W, NA W, MINGOOK K, PARK H B