国家/地区 中国（2） 美国（2）
IPC部 H（2）
IPC大类 H01（2） H05（2）
IPC小类 H01L（2） H05K（2）
IPC H01L021/48（2） H01L023/498（2） H05K001/02（2）
H05K001/18（2） H05K003/00（2） H05K003/46（2）
发明人 ZHENG X（2）
公开年 2021（2）
申请年
专利权人 AT S AUSTRIA TECHNOLOGIES SYSTEM TEC（2）

Method for manufacturing component carrier e.g. printed circuit board, involves creating blind hole in stack towards embedded component, and extending blind hole by etching to expose surface portion of embedded component.

TUOMINEN M, TAY S K, ZHENG X

Semi-flexible component carrier e.g. semi-flexible printed circuit board (PCB) has electrically insulating layer structure which forms portion of semi-flexible section in which material with elongation of greater than specific value.

XIN N, TUOMINEN M, TAY S K, XIN L, ZHENG X