国家/地区 中国（3） 台湾（3） 美国（3）
IPC部 C（2） H（2）
IPC大类 C08（2） H01（2）
IPC小类 C08K（2） C08L（2） H01B（2）
IPC C08K003/04（2） C08K009/06（2） C08L075/04（2）
发明人 CHEN J（3） CHEN J R（3） HSIEH C（3）
HSIEH C Y（3） HSIEH S（3） HSIEH S L（3）
WU M Y（3） WU Y（3） XIE C（3）
XIE S（3）
公开年 2015（2）
申请年 2014（3）
专利权人 CHEN J（3）

Graphene printed circuit pattern structure comprises substrate having electrical insulation and graphene printed circuit layer which contains surface-modified nanographene platelets, carrier resin and filler.

WU M Y, HSIEH C, CHEN J, HSIEH S, LI K, XIE S, WU Y, XIE C, LI G, HSIEH C Y, CHEN J R, HSIEH S L, LI K T

Graphene polymer composite material used in electronic technologies e.g. semiconductor, comprises nano graphene sheet(s) dispersed in matrix resin and in contact with each other through filler, in specific weight ratio.

WU M Y, HSIEH C, CHEN J, HSIEH S, XIE S, WU Y, XIE C, HSIEH C Y, CHEN J R, HSIEH S L

Graphene composite fiber used e.g. in military and entertainment industries, comprises graphene sheets that are formed of stacked graphene layers and comprise modified layer on their surface, and polymer material i.e. thermoplastic polymer.

WU M Y, HSIEH C, CHEN J, HSIEH S, XIE S, WU Y, XIE C, HSIEH C Y, CHEN J R, HSIEH S L