国家/地区 韩国（2） 美国（2）
IPC部 B（2） H（2）
IPC大类 B82（2） H01（2）
IPC小类 B82Y（2） H01L（2）
IPC B82Y099/00（2）
发明人 KIM J Y（2）
公开年 2012（2）
申请年 2011（2） 
专利权人 ELECTRONICS TELECOM RES INST（2）

Manufacture of via electrode involves forming via hole at substrate, forming catalyst layer at sidewall and bottom of via hole, and forming graphene layer in via hole by exposing the catalyst layer to solution mixed with graphene particles.

KIM D, BAEK K, PARK K, PARK J M, KIM Z S, KIM J Y, JEONG Y S, DO L, KIM D P, BAEK K H, DO LEE M

Graphene oxide memory device e.g. aluminum/graphene oxide/aluminum/polyethersulfone memory device, has electron channel layer placed on lower electrode by using graphene oxide, and upper electrode placed on electron channel layer.

CHOI S Y, KIM J Y, JEONG H Y, YOOL C S, KIM J, YOUNG J H