国家/地区 世界知识产权组织（2）
IPC部 B（2） C（2） G（2）
IPC大类 B32（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC
发明人 LI Y（2）
公开年 2022（2）
申请年
专利权人 HEWLETTPACKARD DEV CO LP（2）

Coated substrate used for electronic device, comprises substrate comprising a metal or metal alloy, basecoat layer on substrate, where basecoat layer comprises pigment particles and one-part thermally cured polymeric resin, and anti-fingerprint topcoat layer on basecoat layer.

WU K, LI Y, CHANG C H, ZHU X

Anti-corrosive metal housing for electronic device has metal substrate, passivation layer including oxyanion e.g. molybdate, vanadate, and/or manganese salt, and sealing layer including e.g. sodium silicate, zinc powder, and/or clay powder.

LI Y, CHUANG Y C, WU K