国家/地区 台湾（2）
IPC部 B（2） C（2） G（2）
IPC大类 G06（2）
IPC小类 G06F（2）
IPC G06F001/16（2）
发明人 CHANG C H（2） WU K（2）
公开年
申请年
专利权人 HEWLETTPACKARD DEV CO LP（2）

Coated substrate used for electronic device, comprises substrate comprising a metal or metal alloy, basecoat layer on substrate, where basecoat layer comprises pigment particles and one-part thermally cured polymeric resin, and anti-fingerprint topcoat layer on basecoat layer.

WU K, LI Y, CHANG C H, ZHU X

Cover for electronic device, comprises substrate comprising metal, insert molded plastic on surface(s) of substrate, passivation layer or micro-arc oxidation layer, coating composition, outmold decoration layer, and chamfered edge.

WU K, CHANG C H, CHEN Y Y