国家/地区 韩国（3）
IPC部 C（3） H（2）
IPC大类 C08（2） H05（2）
IPC小类 C08K（2） H05K（2）
IPC C08K003/04（2） C08K003/08（2） H05K009/00（2）
发明人 LEE S B（3）
公开年 2022（2）
申请年 2021（2） 
专利权人 KOREA MATERIAL SCI INST（3）

Composite material useful for electromagnetic shielding in e.g. mobile phone and computer, comprises conductive filler, which is partially attached to the particle surface.

LEE S B, PARK B J, RYU S H, KWON S J, CHOI J, HAN Y K

Composite material for shielding electromagnetic wave, comprises polymer material particles dispersed in polymer material matrix, and electromagnetic wave shielding filler provided in matrix and dispersed in region between polymer particles.

PARK B J, KWON S J, RYU S H, KIM T, LEE S B, LEE J S, JUNG B M, HAN Y K

Composition useful for catalyst-free electroless plating, comprises metal precursors including nickel precursor, and iron precursors, cobalt precursors and/or copper precursors, reducing agent, and plated object.

KIM T, LEE K B, LEE S B, JUNG B M