国家/地区 台湾（3）
IPC部 H（3）
IPC大类 H01（2） H05（2）
IPC小类 H05K（2）
IPC
发明人 LI K（3） CHEN J（2） CHEN J R（2）
HSIEH C（2） HSIEH C Y（2） HSIEH S（2）
HSIEH S L（2） LI G（2） LI K T（2）
WU M Y（2） WU Y（2） XIE C（2）
XIE S（2）
公开年
申请年
专利权人 LI K（3）

Capacitive metal film attached graphene structure.

LI K

Graphene printed circuit pattern structure comprises substrate having electrical insulation and graphene printed circuit layer which contains surface-modified nanographene platelets, carrier resin and filler.

WU M Y, HSIEH C, CHEN J, HSIEH S, LI K, XIE S, WU Y, XIE C, LI G, HSIEH C Y, CHEN J R, HSIEH S L, LI K T

Graphene dissipation structure for e.g. heat dissipation devices, has substrate containing surfaces, and graphene dissipation layer containing surface-modified graphene nano sheets, carrier resin and filler, in specified weight ratio.

WU M Y, HSIEH C, CHEN J, HSIEH S, LI K, XIE S, WU Y, XIE C, LI G, HSIEH C Y, CHEN J R, HSIEH S L, LI K T