国家/地区 中国（2） 美国（2）
IPC部 H（2）
IPC大类 H01（2） H05（2）
IPC小类 H01L（2） H05K（2）
IPC H01L023/367（2） H01L023/373（2） H01L027/108（2）
发明人 YOO C H（2）
公开年 2021（2）
申请年 2019（2）
专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC（2）

Dual in-line memory module (DIMM) for thermal management, has memory die that is mounted over substrate on uppermost layer of graphene and has electrical connections in contact with corresponding substrate pads.

YOO C H, PAX G E, SHARMA Y, KING G A, KINSLEY T H, RICHARDS R K

Semiconductor device assembly for semiconductor module, has substrates which include graphene layer thermally coupled to thermal connector and configured to transfer thermal energy along horizontal direction across substrate.

YOO C H, FAY O R, NAKANO E