| 国家/地区 | 美国(3) |
| IPC部 | H(3) |
| IPC大类 | H01(2) |
| IPC小类 | |
| IPC | |
| 发明人 | SHIN H(2) |
| 公开年 | 2023(3) |
| 申请年 |
2023(3)
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| 专利权人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD(3)
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JUNG A, LEE C, SHIN K, KIM C, SHIN H, SONG H, BYUN K, LEE E
SHIN H, KIM H, HINTON H J, LIU C, HAM D, JANG H, LEE M
AIHARA Y, YAMADA T, YASHIRO N, SUZUKI N
