国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类
IPC
发明人 SUN R（2）
公开年
申请年 2021（2）
专利权人 SHENZHEN ADVANCED ELECTRONIC MATERIAL（2）

Composite insulating film used as packaging material for e.g. substrate and carrier plate comprises dielectric films made of electronic paste coating comprising epoxy resin, curing agent, filler, solvent, and silane coupling agent.

SUN R, YU J, YU S, XU P, LUO S

Polymer composite thermal interface material comprises crosslinking agent, lipoic acid and/or derivative, thermal conductive filler and aluminum salt.

REN L, WANG Z, YE W, ZENG X, SUN R, XU J