国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类 C09D（2）
IPC C09D011/03（2） C09D011/102（2） C09D011/106（2）
C09D011/52（2）
发明人 WANG K（2） WANG Y（2） ZHANG X（2）
公开年 2018（2）
申请年 2018（2） 
专利权人 UNIV CHINA ELECTRONIC SCI TECHNOLOGY（2）

Low-resistance conductive ink composition comprises e.g. graphene coated nano-silver powder, epoxy resin, epoxy resin curing agent, polyvinyl acetal, organic solvent, toughening agent, antifoaming agent, antioxidant, and thixotropic agent.

WANG K, ZHANG X, WANG Y

Graphene composite nano copper conductive ink composition comprises e.g. graphene coated nano copper powder, epoxy resin, epoxy resin curing agent, polyvinyl acetal, organic solvent, toughener, defoamer, antioxidant and adhesion promoter.

WANG K, ZHANG X, WANG Y