国家/地区 韩国（2） 美国（2）
IPC部 B（2） H（2）
IPC大类 B23（2） H01（2）
IPC小类 B23K（2） H01L（2）
IPC B23K026/20（2） H01L023/00（2）
发明人 LEE C（2）
公开年 2022（2）
申请年
专利权人 ELECTRONICS TELECOM RES INST（2）

Laser contacting process used for bonding semiconductor elements, involves controlling amount of laser light absorbed by laser control structure, and bonding contacting sections and contacting object.

JANG K S, EOM Y S, CHOI G, CHOI K, JOO J, MOON S, LEE C, CHANG K S, MUN C K, JOO J H, MOON S H, LEE C M, WEN S, ZHU Z, CUI G, YAN L, CHANG K

Fabricating semiconductor package by preparing a lower element including lower substrate, lower electrode, under bump metallurgy layer and reducing agent layer, providing upper element, providing pressing material, and providing laser beam.

JANG K S, LEE C, MOON S, CHOI G, JOO J, EOM Y S, CHOI K, JOO J H, MUN C K, MOON S H, LEE C M, CHANG K S