国家/地区 日本（2） 韩国（2）
IPC部 C（2） H（2）
IPC大类 C08（2） H01（2） H05（2）
IPC小类 C08K（2） C08L（2） H01B（2）
H05K（2）
IPC C08K003/04（2） C08L101/00（2） H01B003/40（2）
发明人 LEE K S（2）
公开年 2012（2）
申请年
专利权人 SAMSUNG ELEC.（2）

Insulating resin composition for multilayer wiring substrate, includes polymer resin, where oxidation graphene is dispersed in cured product of membranous polymer resin.

SHIM J H, LEE K S, JI S Y

Polymer resin composition useful for manufacturing an insulating film for manufacture of a build-up multi-layered printed circuit board, comprises polymer resins, and graphene for linking the polymer resins with larger attraction.

LEE K S, HONG S S, LIM H H, LEE H Y, CHO J C, KYU S L, SANG S H, HYUN H L, HWA Y L, JAE C C, HONG S, LEE H, LEE K, LIN H, JO J, LIM H, CHO J