国家/地区 韩国(13) 世界知识产权组织(9) 中国(3) 欧洲专利局(EPO)(3) 日本(3) 台湾(3) 美国(3)
IPC部 C(13) H(12)
IPC大类 C01(13) H01(12) C23(4)
IPC小类 C01B(13) H01M(12) C23C(4)
C01F(2)
IPC H01M004/36(11) H01M004/38(11) H01M004/62(11)
H01M004/587(10) H01M010/052(10) H01M004/48(9)
C01B033/02(7) C01B033/113(6) C01B033/22(6)
C23C016/26(4) H01M004/58(4) C01B032/182(3)
C01B032/198(3) C01B033/10(3) C23C016/44(3)
发明人 LIM J(13)
公开年 2021(6) 2022(4)
申请年 2021(5)  2019(3)  2020(3) 
专利权人 DAEJOO ELECTRONIC MATERIALS CO LTD(13)

LIM J C, LEE J, JEON Y M, LIM S W, PARK J G, LEE H S, LIM H H, NAM S J, LEE E, LIM J, HYUN L J, IMSUNGWOO, HEE L, JIN N, PARK S