国家/地区 韩国（2） 美国（2）
IPC部 H（2）
IPC大类 H01（2）
IPC小类 H01L（2）
IPC H01L021/768（2） H01L027/04（2）
发明人 LIM J（2）
公开年 2013（2）
申请年 2011（2） 
专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD（2）

Radio-frequency circuit, has graphene interconnection part for connecting electric components, and trench part formed in lower part of graphene interconnection part and arranged on insulating layer.

SHIN H J, CHOI J Y, JUN S C, KIM W K, YOON H S, OH J Y, LIM J H, SHIN H, CHOI J, JUN S, KIM W, YOON H, OH J, LIM J

Radio-frequency circuit used in semiconductor device, has graphene interconnection portion that connects first electric component with second electric component.

SHIN H J, CHOI J Y, JUN S C, KIM W K, YOON H S, OH J Y, LIM J H, SHIN H, CHOI J, JUN S, KIM W, YOON H, OH J, LIM J