国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人 LIN C（2）
公开年
申请年
专利权人

Resin composition comprises epoxy resin, bisphenol A, phenolic resin and inorganic filler, inorganic filler comprises metal oxide, metal nitride, metal carbide, and/or graphene in metal hydroxide.

LIN C, CAI X, YANG G, LIANG Y, GAO Y, SU J

Electrically insulating and thermally conductive composition useful in electronic device e.g. computer, comprises resin, electrically insulating and thermally conductive powder, and graphene in specific amounts.

LIN C, WU M, CHIOU K, LIN C L, WU M J, CHIOU K C, LIN Z, QIU G