国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类 C09D（2）
IPC C09D007/61（2） C09D163/00（2）
发明人 MIAO F（2）
公开年 2019（2）
申请年 2019（2） 
专利权人 TIANCHANG TI.（2）

LED heat-dissipating coating comprises primer layer comprising epoxy resin, graphene, filler, dispersant, curing agent and cross-linking agent, and surface coating layer comprising titanium dioxide, diatomaceous earth and flame retardant.

MIAO F

Light emitting diode high temperature heat dissipation coating comprises silicone resin, epoxy resin, low-melting glass powder, activated alumina fine powder, mica powder, graphene, high temperature resistant filler and curing agent.

MIAO F