国家/地区 美国（2）
IPC部 H（2）
IPC大类 H01（2） H05（2）
IPC小类 H01L（2） H05K（2）
IPC H01L023/14（2） H01L023/495（2） H01L029/66（2）
H05K001/11（2） H05K001/18（2）
发明人 PAX G E（2）
公开年 2021（2）
申请年
专利权人 MICRON TECHN.（2）

Apparatus e.g. dual in-line memory module for performing thermal management, has die that is mounted over substrate and has multiple electrical connections in contact with corresponding one of multiple substrate pads.

RICHARDS R K, KINSLEY T H, KING G A, SHARMA Y, PAX G E, YOO C H

Dual in-line memory module (DIMM) for thermal management, has memory die that is mounted over substrate on uppermost layer of graphene and has electrical connections in contact with corresponding substrate pads.

YOO C H, PAX G E, SHARMA Y, KING G A, KINSLEY T H, RICHARDS R K