国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类 C09J（2）
IPC C09J011/04（2） C09J163/02（2）
发明人 XU Y（2）
公开年 2011（2）
申请年 2010（2） 
专利权人 DARBOND TECH.（2）

Thermal conductive graphene-based epoxy resin adhesive useful for thermal conductive sealing of high-end electronic and electromechanical component, comprises e.g. graphene-based epoxy resin, reaction diluent, curing agent and enhancer.

XU Y, WANG J, XIE H

Conductive adhesive for high-end refined electronic and electromechanical components, includes epoxy resin, reaction diluents, firming agent, accelerating agent, and strip silver powder modified by graphene.

XU Y, WANG J, XIE H