国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2）
IPC小类 B32B（2） C08K（2） C08L（2）
IPC
发明人 ZHANG C（2）
公开年 2021（2）
申请年 2021（2）
专利权人

Epoxy-type copper-clad plate material useful for aluminum substrate, and copper clad laminate, comprises composite resin, accelerator, curing agent and tin dioxide/graphene.

ZHANG C

Resin composition used to form dielectric substrate layer and prepreg used to form printed circuit board, comprises polymeric based material and fillers comprising hollow fillers comprising hollow filler, and material of hollow filler is silicon dioxide.

CHANG C, WU Y, ZHANG C