国家/地区 中国（4）
IPC部 B（4）
IPC大类 B21（4）
IPC小类 B21B（4） C22F（4） C22C（3）
B22D（2） B22F（2）
IPC B21B037/74（4）
发明人 CHEN G（2） GOU H（2） JIANG L（2）
KANG P（2） LIU J（2） QIAO J（2）
WU G（2） XIU Z（2） YANG W（2）
ZHANG Q（2） ZHOU C（2）
公开年 2020（2）
申请年 2020（2） 
专利权人 HARBIN INST .（2）

Preparing copper alloy semiconductor lead frame for circuit board, comprises heating copper alloy ingots, removing oxide, aging, adding copper alloy semi-finished product silver plating bath for silver-plated plating treatment, and activating.

CAO G, LI C, XU J, YIN H

High-strength alloy plate comprises nickel, silicon, molybdenum, lithium, magnesium, yttrium, platinum, rhenium, bismuth, tellurium, zirconium, and copper.

GE P, GUO D, HE W

Preparation of graphene reinforced aluminum matrix composite material with dual-mode structure involves preparing three-dimensional graphene framework, mixing with aluminum metal powder, cold pressing, and heating.

SHAO P, MEI Y, LIU J, YIN Q, ZHANG Q, YANG W, WU G, JIANG L, CHEN G, KANG P, XIU Z, QIAO J, ZHOU C, GOU H

Preparation of graphene reinforced aluminum composite material involves immersing preheated graphene/aluminum preform in molten aluminum, introducing mixture of nitrogen and oxygen to form composite and performing deformation treatment.

JU B, XIE W, LIU J, YANG W, ZHANG Q, WU G, JIANG L, CHEN G, KANG P, XIU Z, QIAO J, ZHOU C, GOU H