国家/地区 中国（3）
IPC部 B（3）
IPC大类 B22（3）
IPC小类 B22F（3） C21D（3） C22C（3）
C22F（3）
IPC B22F003/04（3）
发明人
公开年 2021（3）
申请年 2020（2） 
专利权人

Graphene bonded silver wire for packaging, comprises specified amount of graphene and silver.

PENG X, PENG S

Preparing high-damping copper-aluminum-manganese shape memory alloy, involves crushing copper zirconium compound inoculant ingot, mixing inoculant particles with multi-layer graphene, ball milling, drying composite powder, and solidifying.

WANG Q, JIAO Z, YIN F, ZHANG J, LIU L, JI P, YAO C

High strength high conductivity graphene-copper composite wire comprises graphene, impurity element and copper.

YANG Z, FENG X, XIE H, PENG L, HUANG G, ZHANG W, MI X