国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C04（2）
IPC小类 C04B（2）
IPC C04B037/02（2）
发明人 LIU X（2） YANG K（2） YU X（2）
公开年 2022（2）
申请年 2021（2） 
专利权人 NANTONG WINS.（2）

Improving warping of copper-clad ceramic substrate motherboard comprises ball-milling and drying modified hollow glass microbead with ethanol and microfiber, mixing composite hollow glass microbead with nickel sulfate, nickel chloride, boric acid, sodium citrate and water, electroplating and etching.

LIU X, YANG K, YU X

Preparation of aluminum nitride copper-clad ceramic substrate for semiconductor refrigerator, involves preparing aluminum nitride ceramic substrate, pretreating ceramic substrate, coating solder on ceramic slurry on two sides of pretreated ceramic substrate, and cleaning copper foil.

YANG K, LIU X, YU X