国家/地区 中国（3）
IPC部 C（3）
IPC大类 C08（3） C09（2） H01（2）
H05（2）
IPC小类 C08G（3） C08K（3） C08L（3）
C08J（2） C09D（2） H01B（2）
H05K（2）
IPC C08G059/40（3）
发明人
公开年
申请年
专利权人 SAMSUNG ELEC.（2）

Matter composition comprises epoxy functionalized two-dimensional shaped particles comprising functionalized graphene, clays, and alumina platelets, carbon nanotubes, epoxy resin, and curing agent comprising ionic liquid, and 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide.

KALB J, IFTIME G, WEI J, PANDEY R, RAHULPANDY, JUNHUA W, JAMIKALB

Molding composition for a semiconductor package comprises a liquid crystal thermosetting polymer resin and graphene oxide.

JI S Y, KIM S H, CHI S, KIM S

Polymer resin composition useful for manufacturing an insulating film for manufacture of a build-up multi-layered printed circuit board, comprises polymer resins, and graphene for linking the polymer resins with larger attraction.

LEE K S, HONG S S, LIM H H, LEE H Y, CHO J C, KYU S L, SANG S H, HYUN H L, HWA Y L, JAE C C, HONG S, LEE H, LEE K, LIN H, JO J, LIM H, CHO J