国家/地区 世界知识产权组织（3） 中国（2） 韩国（2） 美国（2）
IPC部 B（3）
IPC大类 C08（3）
IPC小类 C08J（3） C08K（3） B29C（2）
C08L（2） C09D（2）
IPC C08J003/20（3）
发明人
公开年 2018（2）
申请年 2017（3）
专利权人

Flexible, low shrinkage, conductive formulation for coating substrate of articles and filling gaps in electronic packages comprises sinterable, conductive metal particles, graphene, diluent, and polymer resin.

HONG X, SANCHEZ J G, CAO X, ZHUO Q

Manufacture of graphene-polyimide composite film for electronic material, involves mixing mixed solution containing imidization conversion liquid and polyimide precursor solution with graphene dispersion, and heat-treating obtained gel film.

OH J Y, LIM H, LEE K, BACK S, LEE K N, WU Z

Coating non-conductive polymer particles with graphene nanoflakes used for production of graphene coated materials, involves electrically grounding polymer particles in bed, transferring graphene nanoflakes, and tumbling polymer particles.

NAZARPOUR S, SONG N