国家/地区
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2） C09（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人
公开年 2020（2）
申请年 2018（2）
专利权人

One-component thermosetting epoxy resin composition used for bonding substrates, comprises epoxy resin, hardener, and electroconductive carbon allotrope comprising conductive carbon black, graphene and/or multi-walled carbon nanotubes.

KRUEGER C

Thermosetting resin composition comprises thermosetting resin matrix, graphene nanosheets and one-dimensional linear thermal conductive bridging filler.

XU H, XU W, WANG J, ZHAO L, LIU T, MA Q, LI J