国家/地区 日本（2） 韩国（2） 美国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B82（2）
IPC小类 B82Y（2）
IPC B82Y030/00（2）
发明人
公开年
申请年
专利权人

Semiconductor sealing material composition used as packaging material to protect electronic part e.g. diode comprises epoxy resin; hardener; curing catalyst; additive such as coupling agent; and nano-graphene plate powder as filler.

CHOI S, PARK S, CHOI S H, PARK S H, HONG C S, HUI P S

Conductive material e.g. transparent conductive electrode for touchscreen or LCD display, comprises assemblage of graphene sheets interconnecting electrically in discrete transparent layer, which has area of greater than specified value.

HAMILTON J, STREICH P, HAEMILTEON J, SEUTEURECHI P, STREICH P V, HAMILTON J P