国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人
公开年 2018（2）
申请年
专利权人

Heat dissipating interface material for high-power outdoor lighting light-emitting diode lamps, is prepared by reacting modified graphene, polydimethylsiloxane, paraformaldehyde and bisphenol A.

LI P, YANG C, YANG J, LIU T, YAO C, ZHAO D

Light-emitting diode lamp radiating material comprises e.g. graphene, nano carbon fiber, nano-titanium dioxide, polyamide, iron oxide, zinc oxide, boron nitride, lubrication wear-resisting agent and hydantoin epoxy resin.

XU H