国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C01（2） C08（2） C09（2）
H01（2） H05（2）
IPC小类 C01B（2）
IPC C09D201/00（2）
发明人
公开年
申请年
专利权人

Electromagnetic shield for electromagnetic interference shielding devices and materials, comprises substrate, conductive additive, and binder incorporated with the conductive additive and deposited on the substrate.

KANER R B, ELKADY M F, KAVANAUGH J, LAINE S, LKADIMACHEREF, JACK K

Flexible, low shrinkage, conductive formulation for coating substrate of articles and filling gaps in electronic packages comprises sinterable, conductive metal particles, graphene, diluent, and polymer resin.

HONG X, SANCHEZ J G, CAO X, ZHUO Q