国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类 C09J（2）
IPC C09J007/30（2）
发明人 LI J（2）
公开年
申请年 2022（2）
专利权人

Porous metal type conductive adhesive film, comprises upper adhesive layer, ultra-thin porous metal layer and lower adhesive layer, and ultra-thin porous metal layer formed between upper adhesive layer and lower adhesive layer.

LI J, LIN Z, GAO J, WANG Y, LI W

Ultra-thin conductive adhesive film for flexible circuit board comprises release film and conductive layer comprising conductive filler, acrylic resin, diluent, isocyanate curing agent, silane coupling agent, photoinitiator, and catalyst.

LI J, XU Z, FAN S