国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类 C09J（2）
IPC C09J011/04（2）
发明人
公开年
申请年 2017（2）
专利权人

Preparing composite graphene high thermal conductivity low specific gravity flame retardant organosilicone encapsulant comprises e.g. mixing mixture of first component and second component.

XU Y, XIAO X

Thermally conductive film comprises modified acrylic oligomer, zinc oxide, butyl rubber, chloroprene rubber, thermal conductivity filler, halogen-free epoxy resin and graphene boron nitride nanoplatelet.

QIAN L