国家/地区 美国（2） 世界知识产权组织（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 C23（2） C25（2）
IPC小类 C23C（2） C25D（2）
IPC C25D011/02（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年 2020（2）
专利权人

Cover for electronic device, comprises substrate comprising metal, insert molded plastic on surface(s) of substrate, passivation layer or micro-arc oxidation layer, coating composition, outmold decoration layer, and chamfered edge.

WU K, CHANG C H, CHEN Y Y

Composition useful as catalysts and electrodes, comprises a nanoporous carbon powder comprising nanopores having disposed in it copper metal nanostructures and an elemental copper nanowires.

NAGEL C J, BRODEUR C L, NAZEL C A J, BRODARD C L