国家/地区 中国（3）
IPC部 C（3）
IPC大类 C08（3）
IPC小类 C08L（3） C08J（2） C09D（2）
IPC C08J007/04（2） C08L067/02（2） C09D007/62（2）
发明人 CHENG W（3）
公开年 2020（2）
申请年 2020（3）
专利权人 SUZHOU JINFU.（2）

Interpenetrating network superhydrophobic dispersion comprises interpenetrating network binder and nanoparticles.

KANG Y, YU X, CHENG W, WU L, YANG X

Preparing nitrogen-doped graphene-copper complex heat dissipation film comprises e.g. ball milling graphene oxide, nitrogen dopant and molecular bridging agent, heat treatment, mixing nitrogen-doped graphene and binder dispersion.

CHENG W, LI L, MU F

High thermal conductivity and low thermal resistance thermal paste used as heat dissipation material for electronic components, comprises e.g. silicon substrate, graphene, spherical alumina, flake boron nitride, dispersant, and antioxidant.

CHENG W, LI L