国家/地区 韩国（3）
IPC部 C（3）
IPC大类 C08（3） C09（2）
IPC小类 C08K（3） C08L（3） C08G（2）
C09D（2）
IPC C08K003/04（3）
发明人
公开年 2015（3）
申请年 2014（2） 
专利权人

Coating composition for coated structure comprises binder system e.g. epoxy-based and/or silicate-based, zinc particles, microspheres, and conductive pigment e.g. graphite, carbon black, graphene, aluminum, black iron oxide, and/or mica.

CAMPS M B, PAULSEN A L, BARGALLO J P, VOSTRACKA T, VOSTRACKAI T, BARGALLO Y P

High-temperature thermosetting epoxy resin for camera module, is obtained by mixing solid graphite, expanded graphite or graphene to epoxy resin composition as base resin.

YOUNG H M, NAK Y C, KYUNG H J

Molding composition for a semiconductor package comprises a liquid crystal thermosetting polymer resin and graphene oxide.

JI S Y, KIM S H, CHI S, KIM S