国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2） C08（2） H05（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC B32B015/14（2）
发明人 YU D（2）
公开年 2022（2）
申请年 2021（2） 
专利权人 ITEQ WUXI EL.（2）

Low-expansion coefficient halogen-free resin composition useful in laminate for printed circuit board, comprises e.g. o-cresol formaldehyde epoxy resin, bismaleimide resin, cyanate ester hardener and bisphenol A type 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide hardener.

CHEN K, YU D

Low-expansion coefficient halogen-free resin composition useful in laminate and printed circuit board, comprises e.g. o-cresol epoxy resin, bis(4-maleimidophenyl)methane, polyvalent hydroxy-modified styrene resin, phosphinate and cyanate ester hardener.

CHEN K, YU D