国家/地区 中国（3）
IPC部 B（3）
IPC大类 C01（3）
IPC小类 C01B（3）
IPC C01B031/04（3）
发明人 HSIEH C（3） HSIEH C Y（3） WU M Y（3）
WU Y（3） XIE C（3） CHEN J（2）
CHEN J R（2） HSIEH S（2） HSIEH S L（2）
XIE S（2）
公开年 2015（3）
申请年 2014（2） 
专利权人 HSIEH C（3）

Graphene polymer composite material used in electronic technologies e.g. semiconductor, comprises nano graphene sheet(s) dispersed in matrix resin and in contact with each other through filler, in specific weight ratio.

WU M Y, HSIEH C, CHEN J, HSIEH S, XIE S, WU Y, XIE C, HSIEH C Y, CHEN J R, HSIEH S L

Graphene dissipation structure for e.g. heat dissipation devices, has substrate containing surfaces, and graphene dissipation layer containing surface-modified graphene nano sheets, carrier resin and filler, in specified weight ratio.

WU M Y, HSIEH C, CHEN J, HSIEH S, LI K, XIE S, WU Y, XIE C, LI G, HSIEH C Y, CHEN J R, HSIEH S L, LI K T

Manufacturing nano-graphene sheets involves intercalating and oxidizing a graphite material to form a graphite oxide by mixing the graphite material with at least one intercalation agent and at least one oxidant.

WU M Y, HSIEH C, LIN G, YEH P, CHEN T, CHEN Z, WU Y, XIE C, YE B, HSIEH C Y, LIN G W, YEH P Y, CHEN T H