国家/地区 欧洲专利局（EPO）（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C23（2） C25（2）
IPC小类 C23C（2）
IPC C23C018/16（2）
发明人 BAE A H（2）
公开年
申请年 2011（2） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（2）

Resin plating method during manufacture of e.g. electronic equipment, involves forming graphene thin layer on resin substrate by applying expanded graphite dispersion to resin substrate and electroplating resin substrate.

BAE A H, SON S I, NAM J D, LEE J H, HWANG T S, OH J S

Resin plating comprises forming a graphene thin layer on a resin substrate and electroplating the resin substrate having the graphene thin layer formed on it.

BAE A H, SON S I, NAM J D, LEE J H, HWANG T S, OH J S, LEE H, EAH H B, SANG I S, JAE D N, JOON S O, JUN H L, TAE S H, HWANG T, LEE J, NAN J, PAE A, SUN S, OU J